3月14日，三菱電機官網宣布，他們計劃建設新的晶圓廠，以加強SiC功率半導體的生產。

根據公告，三菱電機將在2021財年至2025財年向功率器件業務投資2600億日元（約合人民幣133億元），投資金額是之前宣布的投資計劃的兩倍。

其中，約1000億日元（約合人民幣51億元）將用于建造一個新的8英寸SiC晶圓廠，并增強相關的生產設施，以應對電動汽車市場的擴張需求。

新的8英寸SiC晶圓廠渲染圖

據了解，三菱電機的新工廠將建在日本熊本縣，主要用于生產大直徑8英寸SiC晶圓，并通過引入具有最先進節能性能的潔凈室設備，實現高效率生產。同時，三菱電機還將加強其6英寸SiC晶圓的生產設施，以進一步擴大業務。

三菱電機早在1994年就開始碳化硅技術的研發和應用，多年來他們已經率先將碳化硅技術應用在了家電、工業設備、軌道車輛等領域。而這次建設新的產線，主要是為了進軍新能源汽車市場。

從技術路線來看，根據三菱電機的公開資料，他們已經開發了3代SiC MOSFET技術，前兩代為平面柵技術，而第三代有2個路線——內置SBD和溝槽柵MOSFET。

早在2019年9月，三菱電機便宣布開發出了溝槽型SiC MOSFET，他們將之稱為“MIT²-MOS”。

該架構采用多離子傾斜注入技術, 實現了“低柵氧場強”和“低溝道電阻”，導通電阻1.84mΩcm2，擊穿電壓超過1500V。并且三菱電機還表示，這種架構無需特殊工藝，可生產性強。

來源：行家說三代半